產(chǎn)品簡介

LGA 1155 In ® 酷睿™ i7/i5/i3/至強® 處理器
雙通道（ECC） DDR3 1333 MHz，zui大支持8GB
支持SATA RAID 0, 1, 5, 10, AMT7.0, TPM 1.2 （可選）
IPMI 帶外遠程管理功能（可選IPMI 模塊）
支持嵌入式軟件APIs 和應(yīng)用程序

詳細介紹

LGA1155 In® Corei7/i5/i3 SHB with Dual Gigabit LAN, DDR3, SATA III

Specifications

訂貨信息

Packing List

Supports embedded software APIs and utilities
Supports SATA RAID 0, 1, 5, 10, AMT7.0, TPM 1.2 （optional）
Dual Channel （ECC） DDR3 1333 MHz up to 8 GB
LGA 1156 In® Core™ i7/i5/i3/Xeon® processors研華科技發(fā)表以第二代In® Core™ i7處理器為架構(gòu)的全新系列嵌入式主機板，標(biāo)榜智慧性能、節(jié)能以及整合支援DX10.1的In® HD繪圖晶片。身為In®嵌入式聯(lián)盟的高級（Premier）會員，研華持續(xù)開發(fā)與供應(yīng)以In®平臺為架構(gòu)的頂尖解決方案，同時證實具備高性能、可靠度、超耐久及設(shè)計品質(zhì)等優(yōu)點，可以協(xié)助客戶縮短產(chǎn)品上市時間。研華所推出以第二代In Core i7處理器為架構(gòu)的平臺系列包括有：模組式電腦主機板、工業(yè)級主機板、插槽式單板電腦及嵌入式系統(tǒng)。這些高階平臺能夠針對多工與高品質(zhì)數(shù)位媒體解決方案，提供符合需求的性能表現(xiàn)。該類產(chǎn)品適用於各式應(yīng)用領(lǐng)域，例如電信、工廠自動化、軍事、醫(yī)療及電玩博弈產(chǎn)業(yè)。為了妥善發(fā)揮第二代In Core i7處理器與In® Q67晶片組的優(yōu)勢，研華科技開發(fā)多種尺寸的全新嵌入式平臺系列，包括工業(yè)級主機板、PICMG 1.3系統(tǒng)主板及ATX規(guī)格的伺服器等級主機板。研華的MicroATX主機板—AIMB-581（244 x 244 mm）、ATX主機板—AIMB-781（304.8 x 244 mm）及PICMG 1.3單板電腦—PCE-5126 （338.58 x 126.39 mm）強調(diào)智慧性能、節(jié)能及整合支援DX10.1技術(shù)與OpenGL 3.0規(guī)範(fàn)的In HD繪圖晶片。上述所有產(chǎn)品均具備頂級的性能、可擴充性等優(yōu)點，並且能夠協(xié)助高要求之媒體應(yīng)用程式達成多工任務(wù)。ASMB-220採用英特爾伺服器晶片組，並支援英特爾伺服器處理器，是一套高品質(zhì)的初階工業(yè)級伺服器專用主機板，係針對支援較高階的工業(yè)控制系統(tǒng)、自動化裝置如化光學(xué)檢測設(shè)備AOI及DVR監(jiān)控程式所設(shè)計。該系列產(chǎn)品憑藉其專業(yè)的布局設(shè)計而深受肯定，其優(yōu)質(zhì)通風(fēng)設(shè)計更足以搭配研華的各式機殼與多重擴充卡，包括全高擴充卡在內(nèi)。